簡單介紹
硅上的GaN模板是通過基于氫化物氣相外延(HVPE)的方法制成的。在HVPE過程中,HCl與熔融的Ga反應(yīng)形成GaCl,然后與NH3反應(yīng)形成GaN。硅上的GaN模板是替換GaN單晶襯底的一種經(jīng)濟(jì)有效的方法。
產(chǎn)品描述
硅上的GaN模板是通過基于氫化物氣相外延(HVPE)的方法制成的。在HVPE過程中,HCl與熔融的Ga反應(yīng)形成GaCl,然后與NH3反應(yīng)形成GaN。硅上的GaN模板是替換GaN單晶襯底的一種經(jīng)濟(jì)有效的方法。
規(guī)格:
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GaN標(biāo)稱厚度:0.1μm±0.1μm
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前表面光潔度(Ga面):<1nm RMS,生長,
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背面處理:硅(111)N型P摻雜R:1-10 ohm.cm
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GaN方向:C平面(00.1)
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*性:Ga面
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導(dǎo)電類型:未摻雜(N-)和電阻率:<0.05 Ohm-cm
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宏觀缺陷密度:<1 / cm ^ 2
- 晶圓底座:硅[111],10x10x0.279mm,一側(cè)拋光
- ? 這里是?200nm的AlN緩沖硅和GaN層之間
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