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產(chǎn)品中心

硅晶圓上的GaN模板(100nm),GaN(N型,未摻雜),Si(111)N型P摻雜,10x10x0.279mm,1sp R:1-10 ohm.cm

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  • 產(chǎn)品名稱:硅晶圓上的GaN模板(100nm),GaN(N型,未摻雜),Si(111)N型P摻雜,10x10x0.279mm,1sp R:1-10 ohm.cm
  • 產(chǎn)品型號:FmGaNonSiPc10100279C1FT100
  • 產(chǎn)品展商:MTI
  • 產(chǎn)品文檔:無相關(guān)文檔
簡單介紹

硅上的GaN模板是通過基于氫化物氣相外延(HVPE)的方法制成的。在HVPE過程中,HCl與熔融的Ga反應(yīng)形成GaCl,然后與NH3反應(yīng)形成GaN。硅上的GaN模板是替換GaN單晶襯底的一種經(jīng)濟(jì)有效的方法。

產(chǎn)品描述

硅上的GaN模板是通過基于氫化物氣相外延(HVPE)的方法制成的。在HVPE過程中,HCl與熔融的Ga反應(yīng)形成GaCl,然后與NH3反應(yīng)形成GaN。硅上的GaN模板是替換GaN單晶襯底的一種經(jīng)濟(jì)有效的方法。

規(guī)格: 
  • GaN標(biāo)稱厚度:0.1μm±0.1μm
  • 前表面光潔度(Ga面):<1nm RMS,生長,
  • 背面處理:硅(111)N型P摻雜R:1-10 ohm.cm
  • GaN方向:C平面(00.1)
  • *性:Ga面
  • 導(dǎo)電類型:未摻雜(N-)和電阻率:<0.05 Ohm-cm
  • 宏觀缺陷密度:<1 / cm ^ 2
  • 晶圓底座:硅[111],10x10x0.279mm,一側(cè)拋光
  • 這里是?200nm的AlN緩沖硅和GaN層之間 
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