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產品名稱：3D介孔二氧化硅HMS類型，低孔隙率
產品型號：MKN-SiO2-MS01-004
產品展商：加拿大MKnano
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簡單介紹

產品3D-Wormhole HMS類型，低孔隙率產品編號MKN-SiO2-MS01-004 CAS號7631-86-9 式二氧化硅產品詳情框架結構：3D孔洞HMS類型，低孔隙率 BJH平均孔尺寸：2.5 nm BET表面積：984 m2 / g 框架孔體積：0.73 cc / g 總孔體積：0.76 cc / g

產品描述

中孔二氧化硅簡介
近年來，中孔二氧化硅納米顆粒由于其潛在的和有益的生物醫(yī)學應用而吸引了許多人的注意。由于它們的高表面積和定制的中孔結構，這些被用作**輸送系統(tǒng)。通常通過使原硅酸四乙酯與使用膠束棒制成的有效模板反應來合成這類納米粒子。因此，*終結果是納米尺寸的棒或球的收集，其結構類似于通常的孔排列。

中孔二氧化硅-用途和應用
介孔二氧化硅顆粒發(fā)現了在醫(yī)學和研究領域中的應用。這些重要的納米粒子的關鍵應用包括

用于細胞內重要的膜滲透性蛋白。
由于各種原因，被用于生物醫(yī)學領域。
用于生物傳感以及**輸送應用。
增強姜黃素的細胞毒性。
在超分子化學產品的制造中，在醫(yī)學和生物學領域中使用納米材料和靶向熱敏學。

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3D介孔二氧化硅HMS類型，低孔隙率

產品3D-Wormhole HMS類型，低孔隙率 產品編號MKN-SiO2-MS01-004 CAS號7631-86-9 式二氧化硅 產品詳情框架結構：3D孔洞HMS類型，低孔隙率 BJH平均孔尺寸：2.5 nm BET表面積：984 m2 / g 框架孔體積：0.73 cc / g 總孔體積：0.76 cc / g

3D介孔二氧化硅HMS類型，低孔隙率

產品3D-Wormhole HMS類型，低孔隙率產品編號MKN-SiO2-MS01-004 CAS號7631-86-9 式二氧化硅產品詳情框架結構：3D孔洞HMS類型，低孔隙率 BJH平均孔尺寸：2.5 nm BET表面積：984 m2 / g 框架孔體積：0.73 cc / g 總孔體積：0.76 cc / g